液体金属とサーマルペースト: 液体金属の方が優れていますか?

重要なポイント

液体金属はサーマルペーストよりも熱の伝達に優れています。ただし、これは液体なので、塗布に問題があるとこぼれが発生し、塗布しているコンポーネントが破損する可能性があります。液体金属は、専門家であるか、専門家の助けがある場合にのみ使用してください。

サーマルペーストの代わりに液体金属を使用することは、多くの人によってアップグレードとして宣伝されています。そしてはい、たくさんの利点があります。しかし、実際に使ったほうがいいのでしょうか？あなたがいつも使っている通常の日常用サーマルペーストと比べてどうですか?

液体金属とは何ですか?

液体金属が優れていると考えられる理由を理解するには、液体金属が正確に何であるかを理解する必要があります。

液体金属サーマルインターフェイスマテリアル (TIM) としても知られる液体金属サーマルコンパウンドは、通常はガリウム、インジウム、スズで構成される金属合金の組み合わせで作られています。これらの化合物は導電性が高く、熱抵抗が非常に低いため、チップからヒートシンクに熱を効率的に伝達できます。液体金属の人気が高まっています。たとえば、PlayStation 5 が冷却に液体金属を使用していることは有名です。

サーマルペーストは通常シリコーンベースのポリマーを使用し、一部のサーマルペーストメーカーは通常、化合物の熱伝導率をさらに向上させるために酸化アルミニウムやカーボン微粒子などのフィラーを追加します。比較すると、液体金属は実際の金属であるため、熱を伝達する点でサーマルペーストよりもはるかに効果的です。最高の液体金属化合物の熱伝導率は最大 73 W/(mK) (ワット/メートルケルビン) ですが、サーマルペーストの熱伝導率は、品質や使用される材料によって異なりますが、多くの場合 2 ～ 8 の間です。 W/(mK)。

ご覧のとおり、液体金属は伝導性が数倍高いため、熱伝達が向上し、その結果、CPU クーラーがプロセッサーから熱を排出する際にはるかに優れた働きをします。液体金属はサーマルペーストの代替品として使用されることが多く、CPU の IHS (統合ヒートスプレッダー) と CPU クーラーの間に使用されます。ただし、熱伝達をさらに向上させるために、一部の熱心な改造者は、プロセッサを取り外した後、IHS の下でチップの真上に熱伝導を適用しました。これには高い問題とそれ自体のリスクが伴うため、本当に経験豊富なモッダーでない限りお勧めしません。

液体金属がそれほど優れているのであれば、なぜ誰もがそれを使用しないのでしょうか?

多くの人が古き良きサーマルペーストを喜んで使い続ける理由はいくつかあります。まず、最大の問題の 1 つは、それを実際に優れたものにしているものの結果として発生します。それは金属です。熱を伝導するのが非常に優れていますが、電気を伝導することも非常に優れています。

液体金属を塗布するときは、塗布する量と塗布方法に細心の注意を払う必要があります。 IHS を厳密にカバーし、IHS のみをカバーする必要があります。削除する方法を選択する場合は、さらに慎重に、実際のシリコンを均一に覆うように少量だけを塗布し、それ以外は何も塗布しません。

なぜ？なぜなら、電気が通っている場所に液体がこぼれると、ショートを引き起こし、液体金属を塗布したコンポーネントが壊れる可能性があり、マザーボードに液体がこぼれると、コンピューター全体が壊れる可能性もあります。ペーストであるサーマルペーストとは異なり、液体金属は液体であるため、十分な圧力をかけなかったり、塗りすぎたり、完全に正しく行わなかったりすると、こぼれる可能性があります。通常の放熱グリスを塗布するのと同じように IHS の上に塗布する場合、特にこの危険が生じます。

腐食性の可能性もあります。具体的には、アルミニウムを腐食させるため、液体金属の上にアルミニウムのヒートシンクを使用しないでください。液体金属を使用する場合は、銅製ヒートシンクを使用することをほぼ強制されます。